DSpace JSPUI
DSpace preserves and enables easy and open access to all types of digital content including text, images, moving images, mpegs and data sets
Learn More
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/123456789/8016| Title: | Дослідження електричної корозії міді і алюмінію та аналіз кінетики зникнення інтерметалідів у системі Cu-Al |
| Other Titles: | Copper and aluminum electric corrosion investigation and intermetallics disappearance in Cu-Al system analysis |
| Authors: | Ярмоленко, Михайло Вікторович |
| Keywords: | мідь алюміній електроліз дифузія інтерметаліди кінетика утворення фаз |
| Issue Date: | 2020 |
| Publisher: | ДНВЗ "Прикарпатський національний університет імені Василя Стефаника" |
| Citation: | Ярмоленко М. В. Дослідження електричної корозії міді і алюмінію та аналіз кінетики зникнення інтерметалідів у системі Cu-Al / М. В. Ярмоленко // Фізика і хімія твердого тіла. - 2020. - Т. 21. - № 2. - С. 294-299. |
| Abstract: | Експериментально досліджено електричну корозію міді та алюмінію. Оримано такий результат: електрична корозія міді значно швидша, ніж електрична корозія алюмінію, тому тонке алюмінієве покриття товщиною близько 1 мікрометра на мідних дротинках може уповільнити корозію міді у приладах мікроелектроніки. Теоретично проаналізовано процес зникнення інтерметалідів у системі Cu-Al. Для аналізу були використані літературні експериментальні дані. |
| URI: | http://hdl.handle.net/123456789/8016 |
| Appears in Collections: | Т. 21, № 2 |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| 3055-Текст статті-8200-1-10-20200701.pdf | 598.64 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.