DSpace JSPUI
DSpace preserves and enables easy and open access to all types of digital content including text, images, moving images, mpegs and data sets
Learn More
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/123456789/574| Title: | Ізотермічний переріз потрійної системи Ho–Cu–Sn при 670 K |
| Other Titles: | Isothermal Section of the Ho–Cu–Sn Ternary System at 670 K |
| Authors: | Ромака, Любов Петрівна Романів, Іванна Михайлівна Ромака, Віталій Володимирович Коник, Марія Богданівна Горинь, Андрій Маркіянович Стадник, Юрій Володимирович |
| Keywords: | інтерметаліди фазові діаграми рентгенівська дифракція кристалічна структура |
| Issue Date: | 2018 |
| Citation: | Ромака Л. П. Ізотермічний переріз потрійної системи Ho–Cu–Sn при 670 K / Л. П. Ромака, І. М. Романів, В. В. Ромака, М. Б. Коник, А. М. Горинь, Ю. В. Стадник // Фізика і хімія твердого тіла. - 2018. - Т. 19. - № 2. - С. 139-146. |
| Abstract: | Взаємодія компонентів у потрійній системі Ho-Cu-Sn досліджена за температури 670 K в повному концентраційному інтервалі методами рентгенівської дифракції і рентгеноспектрального аналізу. При 670 K в системі утворюються чотири тернарні сполуки: HoCuSn (структурний тип LiGaGe, просторова група P63mc), Ho3Cu4Sn4 (структурний тип Gd3Cu4Ge4, просторова група Immm), HoCu5Sn (структурний тип CeCu5Au, просторова група Pnma) і Ho1.9Cu9.2Sn2.8 (структурний типDy1.9Cu9.2Sn2.8, просторова група P63/mmc). Встановлено утворення твердого розчину включення на основі бінарної сполуки HoSn2 (структурний тип ZrSi2) до вмісту 5 aт. % Cu. |
| URI: | http://hdl.handle.net/123456789/574 |
| Appears in Collections: | Т.19 №2 |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| 3008-9568-1-PB.pdf | 2.93 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.