Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/123456789/1109
Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.authorЛевченко, Ірина Валеріївна-
dc.contributor.authorСтратійчук, Ірина Борисівна-
dc.contributor.authorТомашик, Василь Миколайович-
dc.contributor.authorМаланич, Галина Петрівна-
dc.date.accessioned2020-01-22T09:27:43Z-
dc.date.available2020-01-22T09:27:43Z-
dc.date.issued2016-
dc.identifier.citationЛевченко І. В. Вплив зміни концентрації C4H6O6 в складі композицій (NH4)2Cr2O7-HBr-C4H6O6 на параметри хіміко-динамічного полірування напівпровідників типу AIIIB V / О. В. Левченко, І. Б. Страгійчук, В. М. Томашик, Г. П. Томашик // Фізика і хімія твердого тіла. - 2016. - Т. 17. - № 4. - С. 604-610.uk_UA
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/123456789/1109-
dc.description.abstractВ роботі наведено результати експериментального визначення впливу вихідної концентрації тартратної кислоти на особливості хімічної взаємодії напівпровідників InAs, InSb, GaAs та GaSb з травильними розчинами (NH4)2Cr2O7-HBr-C4H6O6. Встановлено, що введення C4H6O6 знижує загальну швидкість розчинення кристалів, підвищуючи в’язкість травильних композицій, а також покращує поліруючі властивості травильних розчинів. Порівняльний аналіз впливу зміни складу травильних композицій (NH4)2Cr2O7-HBr-C4H6O6 з різною вихідною концентрацією C4H6O6 на параметри хіміко- динамічного полірування свідчить про те, що застосування 40 %-ної C4H6O6, в порівнянні з 27%-ною, забезпечує якісніше полірування поверхні кристалів.uk_UA
dc.language.isouk_UAuk_UA
dc.publisherДНВЗ "Прикарпатський національний університет імені Василя Стефаника"uk_UA
dc.subjectтравильні композиціїuk_UA
dc.subjectнапівпровідникиuk_UA
dc.subjectтартратна кислотаuk_UA
dc.subjectефект хелатуванняuk_UA
dc.titleВплив зміни концентрації C4H6O6 в складі композицій (NH4)2Cr2O7-HBr-C4H6O6 на параметри хіміко-динамічного полірування напівпровідників типу AIIIB Vuk_UA
dc.title.alternativeInfluence of the C4H6O6 Concentration in the (NH4)2Cr2O7-HBr-C4H6O6 Composition on the Chemical-Dynamic Polishing of the III-V Semiconductorsuk_UA
dc.typeArticleuk_UA
Appears in Collections:Т. 17, № 4

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
1250-6006-1-PB.pdf3.69 MBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.